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HS8000系列


產品類別:SMT貼片紅膠

產品簡介:采用獨特的低溫固化技術,不僅解決了熱敏感元器件對低溫固化的要求,同時也適用于高溫無鉛波峰焊。根據各種不同的工藝要求研發,具有極寬的操作窗口,可以滿足所有的電子廠家的加工應用。

產品認證:

進口原料與先進工藝強強聯合
締造膠粘劑精益典范

  • 強粘力性能

  • 無毒

  • 環保

  • 無味

產品核心優勢

產品規格參數

產品型號顏色固化條件存儲條件包裝規格施膠工藝產品應用
HS8010紅色90S @ 150℃6個月 @ 2~8℃針筒通用點膠用于在波峰焊前,將SMD元器件粘接到印刷電路板上。適用于中速到高速點膠,出色的濕強度適合大的元器件
HS8020紅色120S @ 100℃6個月 @ 2~8℃針筒高速點膠用于在波峰焊前,將SMD元器件粘接到印刷電路板上。適合要求低溫固化的熱敏組件和要求快速固化的應用
HS8030紅色90S @ 150℃6個月 @ 2~8℃針筒極高速點膠用于在波峰焊前,將SMD元器件粘接到印刷電路板上。超高速點膠性能優越。推薦采用噴射點膠,極佳的防潮性能及電性能。點膠速度超過35000 DOTS/H
HS8610紅色90S @ 150℃6個月 @ 2~8℃針筒網版印刷用于在波峰焊前,將SMD元器件粘接到印刷電路板上。適用于網版印刷,出色的濕強度適合大的元器件
HS8620紅色120S @ 100℃6個月 @ 2~8℃針筒網版印刷用于在波峰焊前,將SMD元器件粘接到印刷電路板上。適合要求低溫固化的熱敏組件和要求快速固化的應用
HS8630紅色90S @ 150℃6個月 @ 2~8℃針筒網版印刷用于在波峰焊前,將SMD元器件粘接到印刷電路板上。使用于高速網版印刷
定制服務

定制服務

采用美國先進配方技術及進口原材料,真正實現無殘留,刮得凈等。
產品通過SGS認證,獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告。
整體環保標準比行業高出50%。

固化前后材料性能

固化前

固化前材料性能
外觀紅色凝膠體
屈服值(25℃,pa600
比重(25℃,g/cm3)1.2
粘度(5rpm,250C)350000 
觸變指數 6.8
閃點(TCC)>95℃
顆粒尺寸15 μm
銅鏡腐蝕無腐蝕
固化原理加熱固化

固化后

固化后材料性能
密度(25℃,g/cm3)1.3
熱膨脹系數(um/m/°C)25°C-70°C  51
ASTM  E831-8690°C-150°C  160
導熱系數0.26 
玻璃轉化溫度105 ℃
介電常數3.8(100KHz)
介電正切0.014(100KHz)
體積電阻率ASTM  D257
 2*1015Ω.CM
表面電阻率ASTM  D257 2*1015Ω
電化學腐蝕DIN  53489AN-1.2
剪切強度(噴砂低碳鋼片)n/mm  ASTMD100224
拉脫強度n(C-1206,FR4裸露線路板)61
扭矩強度n.mm(C-1206,FR4裸露線路板)
52
備注: 上述測量數據僅代表材料本身性能的典型值,而不是限定值。這些是數據測量和操作方式是精確的,但不保證他們的準確性和適應性,
漢思化學建議客戶在使用前根據自己的操作和工藝條件判斷是否適合特定應用或在線咨詢溝通。

產品應用

產品特點

  • 單組份加熱固化環氧膠

    單組份加熱固化環氧膠

  • 適用于高速機器點膠或手動刮涂

    適用于高速機器點膠或手動刮涂

  • 良好的儲存穩定性

    良好的儲存穩定性

  • 更寬的工藝窗口

    更寬的工藝窗口

  • 優異的耐熱性

    優異的耐熱性

  • 用于波峰焊前表面貼裝元器件的粘接

    用于波峰焊前表面貼裝元器件的粘接

專業設備檢測

品質認證

公司通過ISO9001認證和ISO14001認證

產品通過SGS檢測獲得RoHS/HF/REACH/16P檢測報告認證  

多項嚴格認證重重考驗

技術支持:國人在線36099.com

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