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漢思芯片底部填充膠助力成就華為手機“膠水”黑科技

發布時間:2019-06-12 15:46:36 責任編輯:www.zbuwevcr.cn閱讀:162

中美貿易戰蔓延至科技行業,把華為頻頻推上熱搜。近期,華為創始人任正非接受央視采訪,透露了幾項華為掌握的核心黑科技,其中一項黑科技竟是“膠水”!華為究竟掌握了怎樣的“膠水”黑科技,竟然助力華為手機完勝蘋果手機呢?

任正非:“比如說我們和蘋果手機差距是什么?說蘋果在寒冷地帶就照不了相,我們在寒冷地帶能照相。”

任正非:“這是膠水,這是我們科學家發明的一種膠水,這個膠水在低溫下不凝固。我們在低溫下就可以照相,因為鏡頭是用膠水粘起來的。”

在專訪中,任正非以頗為自豪的語氣跟主持人介紹,說:“我們和蘋果手機差距是什么?蘋果在寒冷地帶就照不了相,我們在寒冷地帶能照相。這是我們科學家發明的一種膠水,這個膠水在低溫下不凝固,因為鏡頭是用膠水粘起來的,所以我們在低溫下就可以照相。其實這都是基礎科學帶來的,突破這個基礎科學是需要非常長的時間積累。”

華為手機對低溫環境適用性很強,華為Mate20 系列在零下20多度的正常使用完全不受影響。華為官方還專門做了一個實驗,將手機直接凍在冰里面幾個小時,然后拿出來依然能夠使用,顯示出了強悍的抗低溫性能,而起到這一關鍵作用的就是任正非介紹中所說的“膠水”黑科技。

事實上,電子膠粘劑一直以來都在電子電器、汽車、軌道交通、航天航空、軍工等工業制造領域發揮意想不到的驚人作用和舉足輕重的價值。就智能手機而言,其主要膠水應用主要要以下幾種:


1.CCD照像模組封裝:攝像頭模組主要包括以下幾部分:FPC、SENSOR、LENS、VCM等,其內部結構復雜精密,多處元件都需要通過點膠組裝。

2. 指紋識別模組封裝/underfill點膠: FPC的折彎、貼合,Touch ID 芯片 underfill點膠,FPC元器件的包封點膠,金屬框點膠粘接,藍寶石點膠粘接。

3.手機邊框點熱熔膠:通針針對近幾年來興起的觸屏行業,包括手機平板在內的觸摸屏點熱熔膠固定。

4.半導體點銀膠:通過調整閥的參數可以實現點銀膠尖頭和圓頭模式。

5.LED晶源封裝:LED燈珠點膠,由過去接觸式點膠升級為非接觸式點膠,效率更快、品質更好。

6.SMT點紅膠:應對雙面回流焊接,波峰焊工藝,或者零件加固,0402元件紅膠工藝。

7.FPC軟板封裝:針對FPC上的元器件,在焊接之外提供與基板之間的強度提升,應對電子產品封裝小型化的趨勢。

8.IC邊緣封裝:非接觸點膠,晶片加固,增加晶片的抗震能力,降低跌落等沖擊對焊點的損害。

其中,手機芯片底部填充膠underfill至關重要,多采用全自動點膠機bga底部填充膠工藝,底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部,其毛細流動的最小空間是10um。

作為華為等多家著名消費電子廠商的指定供應商之一,漢思化學為其提供了相對應的芯片底部填充膠與元器件底部填充膠,其自主研制的底部填充膠品質媲美國際先進水平,具有粘接強度高,適用材料廣,黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優點,不僅清潔高效,而且質量非常穩定,被廣泛應用于手機藍牙芯片、攝像模組芯片、手機電池保護板等生產環節上,有效起到加固、防跌落等作用。

技術支持:國人在線36099.com

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