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底部填充膠在固態硬盤主控芯片上的應用

發布時間:2019-08-14 14:31:24 責任編輯:www.zbuwevcr.cn閱讀:82

據了解,主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分,是控制設備運行工作的大腦,承擔著指揮、運算以及協調的作用。主控芯片的傳輸速度會直接影響到整塊硬盤的使用效率。主控芯片的好壞直接決定了固態硬盤的實際體驗和使用壽命。底部填充膠在固態硬盤主控芯片上的應用,有助于改善固態硬盤主控芯片的整體質量,提高芯片系統的可靠性和穩定性,延長產品的生命周期。

 

某客戶從事SSD固態硬盤產品研發與生產,需要在固態硬盤主控芯片上使用底部填充膠進行BGA填充。主控芯片的尺寸:1CM*1CM,錫球數:155,球距:0.35MM,球徑0.25MM。固化方式:[email protected]℃。根據客戶的應用要求,漢思化學推薦使用底部填充膠HS710,客戶使用后反映滲透效果很好。

 

漢思化學HS710是專門設計用于芯片的底部填充膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,具有良好的電絕緣性能,粘度低,快速填充、覆蓋加固,對各種材料均有良好的粘接強度,滿足電遷移、環保要求測試、溫沖可靠性測試、阻燃測試等測試要求。受熱固化后,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊,提高芯片連接后的機械結構強度。

本文由底部填充膠定制專家——漢思化學(www.zbuwevcr.cn)提供分享,感謝您的閱讀。如果您有相關需求或做經銷商,請聯系我們18819110402。


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